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OPV 每日业界报告

OPV 每日业界报告 · 2026-08-24

IOTE 2026 距开幕仅 2 天,无源物联网与微能量取电生态研讨会完整议程锁定,OPV「采集—管理—储能」三件套生态位同台交锋进入肉眼可见的落地阶段。

今日要点

量产进展与产线

厂商 路线 / 场景 近期节点 来源与口径
易澄新能(成都) 柔性 OPV 薄膜(穿戴 / 车载 / BIPV) 中试模组效率 >15%、实验室转化 >20%;1kg 薄膜≈500W(据企业披露);6 月三大产品过欧盟 RoHS 2.0;服务 20+ 客户、15 种产品;获成都科创投未来产业天使基金独家投资 锦观新闻 / 每经 8/20、腾讯新闻;1kg≈500W、>15% 为企业披露,待核
追光科技 OPV 室内模组(星河一号) 量产线 2025/5 投产,年满产 >40 万片;首批订单来自全球头部 IoT 制造商;CES 2026 展 iLux 系列 + 与 Wacom 合作 OPV 触控笔 madeitsemi 7/21;产能/订单为厂商/行业报道,待核
炎和智能科技 消费级钙钛矿 常德 100MW 全自动化量产线(2025/8 投产,据行业报道);CES 2026 十余款免充电产品;进入 50+ 国家百余品牌 36氪/东方嘉富、企业披露;待核
Heliatek 印刷 OPV(BIPV) UL 认证 → 机场/宝马/ANDRITZ 部署 Heliatek 官方(经 pmarketresearch 引述)

观察:国内 OPV 量产呈现"柔性薄膜(易澄)"与"室内标准模组(追光)"两条清晰路线并行;钙钛矿消费级(炎和)则直接抢跑 OPV 室内主场,竞争与互补并存。

效率里程碑

国际扩产与融资

厂商 国家 进展 口径
Dracula Technologies 法国 €30M A 轮扩展(2025/10),产能 1.5 亿→6 亿 cm²/年、良率~95%;CES 2026 新一代 LAYER 性能 +30%、COMPUTEX 2026 展 LAYER Vault(采能+储能二合一) 规划值与 +30% 为厂商披露/行业报道,待核
Epishine 瑞典 经 Farnell / Newark 全球分销(率先走"标准品+渠道");获瑞典能源署 SEK 74.7M(约 3370 万直接)推进 roll-to-roll 厂商披露
Heliatek 德国 UL 认证 + 多场景 BIPV 部署(见上) 官方节点
Ambient Photonics 美国 累计融资约 $78.5M,但第三方 Crustdata 显示 2026/8 团队仅 13 人(同比 −32%)——体量与团队背离,已关停 Crustdata 第三方

融资对比提示:Dracula 走"印刷产能翻倍 + 大客户多年订单"重资产路线,Epishine 走"分销标准化"轻渠道路线,二者共同验证"电池替代"叙事;而 Ambient 的关停则说明——弱光光伏的现金流与产品定义才是生死线。

竞争格局与窗口期

  1. IOTE 同台即"生态位验证":8/26 研讨会把三件套的每个环节都摆到了同一张议程表——米德方格(取电 PMIC)= 三件套中的"管理",炎和(钙钛矿)= 竞争/警示,清力(自超滑微动发电)= 运动取能补充,纵激元(脉泽量子通感)= 无源无线传感前沿。OPV 室内取电从"单点器件"走向"系统方案"已成共识。
  2. 钙钛矿抢跑室内:炎和 100MW 线 + 免充电消费电子产品,直接切入 OPV 最具优势的室内弱光场景。"降维打击"压力真实存在,但"系统效率"短板仍是 OPV 阵营的缓冲带。
  3. 窗口期约 3–5 年(madeitsemi):OPV 须在此窗口内完成"从定制方案 → 标准产品 + 分销"的跨越(Epishine 已示范),否则独立价值将被质疑。
  4. 市场体量支撑叙事:OPV 全技术市场 CAGR 16.52%(据 pmarketresearch),室内低照度细分 TAM 2032 年约 7.58 亿美元(CAGR 17.5%,第三方),两条曲线都指向"够大、但未到爆发"。

YEEMION 视角

IOTE 2026 的议程表,几乎是为 YEEMION「OPV 模组 + 取电芯片 + 锂超级电容」三件套量身排布的同台演示:米德方格的取电 PMIC 正是三件套里"智能管理"那一环,炎和的钙钛矿是必须正视的近场竞品,清力的自超滑发电是运动取能的补充路线。对我们而言,结论很清晰——

一句话:OPV 室内取电的胜负手,不在谁的材料效率更高,而在谁能把"光—电—储"闭环做成可量产、可分销、可信赖的标准系统。YEEMION 的三件套,正卡在这个系统性位置上。


信源:锦观新闻/每经、腾讯新闻、madeitsemi、pv-magazine、pmarketresearch、intelmarketresearch、iotexpo.com.cn、rfidworld.com.cn、Dracula Technologies 官方博客、Heliatek 官方节点(经第三方引述)等公开报道。文中效率、产能、融资与市场规模等数字,凡标注"据企业披露/厂商披露/行业报道/第三方机构"者,请以原始出处为准;本报告仅作行业信息整理,不构成任何投资建议。

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